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  • 鄭州大學(xué)第一附屬醫(yī)院配置云桌面系統(tǒng)的終端電腦等項目-更正公告

    發(fā)布時間: 2025年01月21日
    摘要信息
    招標(biāo)單位
    招標(biāo)編號
    招標(biāo)估價
    招標(biāo)聯(lián)系人
    招標(biāo)代理機構(gòu)
    代理聯(lián)系人
    報名截止時間
    投標(biāo)截止時間
    關(guān)鍵信息
    招標(biāo)詳情
    下文中****為隱藏內(nèi)容,僅對千里馬會員開放,如需查看完整內(nèi)容請 或 撥打咨詢熱線: 400-688-2000
    相關(guān)單位:
    ***********公司企業(yè)信息
    ***********公司企業(yè)信息
    一、項目基本情況
    1、原公告的采購項目編號:****
    2、原公告的采購項目名稱:****配置云桌面系統(tǒng)的終端電腦等項目
    3、首次公告日期及發(fā)布媒介:2025年01月02日、《****政府采購網(wǎng)》《****網(wǎng)》
    4、原投標(biāo)截止時間(投標(biāo)文件遞交截止時間):2025年01月23日09時00分(**時間)
    二、更正信息
    1、公告類型: 變更公告
    2、更正事項: 采購公告 采購文件
    3、原文件獲取時間:2025年01月02日 - 2025年01月09日(**時間)
    文件獲取截至?xí)r間變更為:2025年01月09日23時59分(**時間)
    4、原開標(biāo)時間:2025年01月23日09時00分(**時間)
    開標(biāo)時間變更為:2025年02月11日09時00分(**時間)
    5、原采購信息內(nèi)容
    一、“第六章 項目需求及技術(shù)要求”——“三、技術(shù)參數(shù)及要求(1)技術(shù)要求”——包1性能參數(shù)及要求:
    (1)“2主板規(guī)格:
    需支持本次所提供的CPU及內(nèi)存;
    △非板載內(nèi)存的可擴展插槽數(shù)量應(yīng)不少于40個;
    PCIe插槽接口應(yīng)符合PCIe3.0或以上的高速串行計算機擴展總線標(biāo)準(zhǔn),PCIe的接口速率與位寬需保證向下兼容;
    △主板PCIe插槽數(shù)量及規(guī)格應(yīng)滿足最大可支持的PCIe插槽或接口不少于14個?!?br> (2)“4存儲規(guī)格:
    △應(yīng)配置不少于2塊SSD固態(tài)盤,單塊SSD不小于960GB;
    硬盤插槽數(shù)量及規(guī)格應(yīng)滿足:整機最大可支持的硬盤數(shù)量應(yīng)不少于48個?!?br> 二、“第六章 項目需求及技術(shù)要求”——“三、技術(shù)參數(shù)及要求(1)技術(shù)要求”——包2配置云桌面平臺系統(tǒng)的云桌面專用服務(wù)器(包含配套網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及容災(zāi))參數(shù)要求:
    “4△配置≥2塊480GB SSD硬盤,≥3塊8T SSD硬盤;最大可支持≥12塊硬盤,支持硬盤熱插拔”
    三、“第六章 項目需求及技術(shù)要求”——“三、技術(shù)參數(shù)及要求(1)技術(shù)要求”——包2內(nèi)網(wǎng)云PC終端 1800套參數(shù)要求:
    (1)“2△配置內(nèi)存容量≥16GB,DDR4 SODIMM 2666MHz”;
    (2)“4△配置≥512 GB SSD,2.5英寸硬盤位≥1個,提供槽位(盤位)產(chǎn)品圖片證明”;
    (3)“*9所投云終端設(shè)備其全部外設(shè)接口須符合GB/T 17626.2-2018《電磁兼容性試驗和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗》的規(guī)定,即需通過靜電放電抗擾度測試,具體為接觸放電需承受6kV,空氣放電需承受15kV,且均需滿足性能判據(jù)A的標(biāo)準(zhǔn)”。
    四、“第六章 項目需求及技術(shù)要求”——“三、技術(shù)參數(shù)及要求(1)技術(shù)要求”——包2外網(wǎng)云PC終端 600套參數(shù)要求:
    (1)“2△配置內(nèi)存容量≥16GB,內(nèi)存擴展槽位≥3個”;
    (2)“4△配置≥512 GB SSD,配備≥2個SATA硬盤接口,≥1個M.2插槽”;
    (3)“7△為減少桌面空間的占用,終端主體體積≤10L”;
    (4)“*9所投云終端設(shè)備其全部外設(shè)接口須符合GB/T 17626.2-2018《電磁兼容性試驗和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗》的規(guī)定,即需通過靜電放電抗擾度測試,具體為接觸放電需承受6kV,空氣放電需承受15kV”。
    變更為
    一、包1性能參數(shù)及要求:
    (1)“2主板規(guī)格:需支持本次所提供的CPU及內(nèi)存;
    △非板載內(nèi)存的可擴展插槽數(shù)量應(yīng)不少于40個;”“*3擴展插槽規(guī)格:PCIe插槽接口應(yīng)符合PCIe3.0或以上的高速串行計算機擴展總線標(biāo)準(zhǔn),PCIe的接口速率與位寬需保證向下兼容;”“4PCIe插槽規(guī)格:△主板PCIe插槽數(shù)量及規(guī)格應(yīng)滿足最大可支持的PCIe插槽或接口不少于14個?!?br> (2)“*6存儲規(guī)格:應(yīng)配置不少于2塊SSD固態(tài)盤;”“7存儲容量:△單塊SSD不小于960GB;”
    二、包2配置云桌面平臺系統(tǒng)的云桌面專用服務(wù)器(包含配套網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及容災(zāi))參數(shù)要求:
    “4△配置存儲容量≥24T”
    三、包2內(nèi)網(wǎng)云PC終端 1800套參數(shù)要求:
    (1)“2△配置內(nèi)存容量≥16GB”;
    (2)“4△配置存儲容量≥512 GB SSD”;
    (3)“*9所投云終端設(shè)備其全部外設(shè)接口須符合GB/T 17626.2-2018《電磁兼容性試驗和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗》的規(guī)定”
    四、包2外網(wǎng)云PC終端 600套參數(shù)要求:
    (1)“2△配置內(nèi)存容量≥16GB”;
    (2)“4△配置存儲容量≥512 GB SSD”;
    (3)“7△為減少桌面空間的占用 ,終端主體尺寸≤320mm(寬) ×120mm(深) ×400mm(高)”;
    (4)“*9所投云終端設(shè)備其全部外設(shè)接口須符合GB/T 17626.2-2018《電磁兼容性試驗和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗》的規(guī)定”。
    6、更正日期:2025年01月21日16時27分
    三、其他補充事宜
    四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問,請按以下方式聯(lián)系
    1. 采購人信息
    名稱:****
    地址:**市**區(qū)**中環(huán)路1號
    聯(lián)系人:程先生、王女士
    聯(lián)系方式:0371-****8839
    2.采購代理機構(gòu)信息(如有)
    名稱:****
    地址:**市經(jīng)二路12號
    聯(lián)系人:王老師 陳老師
    聯(lián)系方式:0371-****5565
    3.項目聯(lián)系方式
    項目聯(lián)系人:程勇、王伶俐
    聯(lián)系方式:0371-****8839
    招標(biāo)進度跟蹤
    招標(biāo)項目商機
    暫無推薦數(shù)據(jù)
    400-688-2000
    歡迎來電咨詢~